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6大痛点

半导体制造企业，由于生产车间设备多、工序长，工艺杂，成本高，多存在以下痛点：

解决方案

面向半导体封测及相关产业链企业的工业互联网数字化车间平台

解决方案优势

基于SECS/GEM的设备数据采集

客户价值

客户案例

深圳市龙华区数字创新中心C座32层

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