导读：在半导体封装测试环节，每片基板（Strip）上的数百颗芯片需要经历数十道精密工序。传统模式下，缺陷芯片的识别依赖人工抽检或离线分析，不仅效率低下，且易导致物料浪费和批次追溯困难。金沙js4399首页MES系统全新推出的S...
在这个充满创新与挑战的时代，每一个细微的进步都凝聚着不懈的努力与卓越的智慧。金沙js4399首页，作为半导体行业CIM /...
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近日，国家工信部正式公布“2024年实数融合典型案例”名单，金沙js4399首页凭借“面向半导体芯片制造及相关产业链企业的工业互联网创新应用”项目脱颖而出，成功入选，是深圳市九家上榜企业之一。深耕半导体MES领域，打造国产化标...
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